在芯片产业竞争日趋白热化的背景下，半导体基础材料已成为国产替代的核心攻坚领域。5月29日，在深交所2026全球投资者大会上，江丰电子创始人、首席技术官姚力军表示，公司已与粤港澳大湾区相关芯片制造及装备企业达成合作，围绕超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等关键领域开展合作，并取得多项成果。未来，江丰电子将持续加大产业布局力度，以半导体产业“补给舰”的定位，助力国产半导体产业集群聚力发展。
从追赶到反超 二十年实现跨越式突破
溅射靶材被誉为“芯片的粮食”，是芯片制造物理气相沉积（PVD）工艺的核心耗材，芯片内部的金属导线、隔离层和存储骨架均依赖该材料成型。该行业曾长期被美、日跨国公司垄断，巅峰时期占据全球超80%的市场份额。其核心技术壁垒不在于配方，而在于极致的纯度要求、严苛的金属微观结构控制以及漫长的晶圆厂认证周期。
先进制程芯片所用靶材纯度需达到99.9995%（5N5）以上，配套3nm制程的钽靶、铜锰合金靶等高端产品工艺控制难度极高，此前长期被海外企业封锁。同时，晶圆厂为保障产品良率，对供应商更替极为谨慎，认证周期漫长，国产材料早年屡遭市场质疑。此外，超高纯金属原材料提纯的上游技术壁垒也曾长期制约国内半导体产业的发展。江丰电子耗时近二十年，完成了超高纯金属溅射靶材全流程垂直整合，彻底打通技术壁垒。
深耕多年，江丰电子已实现全品类靶材技术突破与量产落地，产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等全系品类，全面适配先进制程、成熟制程和特色工艺，稳定供货给全球主流晶圆厂，成功实现从行业追赶者到全球领跑者的跨越。
摩尔定律的核心在于不断推进光刻技术，依赖光刻机等设备，但在韬定律下，依靠材料特性与先进封装工艺同样能够提升芯片性能。这意味着，材料、封装乃至互连架构等在算力产业链中的分量日益加重。从产业链视角看，半导体零部件恰处于承上启下的关键位置，向上衔接金属及非金属材料，向下连接半导体设备商与晶圆制造厂商。江丰电子正沿着这一产业链垂直扎根。
2025年财报数据显示，全年公司实现营收46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%。核心业务方面，超高纯靶材业务营收达28.50亿元，同比增长22.13%，毛利率提升近3个百分点至34.24%；半导体精密零部件业务作为第二大板块，销售业绩稳步增长，实现销售收入10.84亿元，形成双引擎驱动的稳健发展格局。
收购凯德石英补全半导体材料版图
在核心靶材业务跻身全球领先行列后，江丰电子持续延伸产业链布局，发力半导体精密零部件赛道，补齐产业短板。行业数据显示，国内半导体机械金属零部件国产化率已超50%，但石英、陶瓷、静电吸盘等关键非金属零部件国产化率不足10%，替代空间广阔。
2026年2月6日，江丰电子发布公告称，公司及全资子公司宁波江丰博鑫科技有限公司担任执行事务合伙人的宁波甬金智享企业管理咨询合伙企业（有限合伙）与北京凯德石英股份有限公司实际控制人等主体签署协议，公司拟以协议转让方式收购凯德石英股份11,727,127股（占凯德石英总股本15.6424%），转让价款447,624,437.59元；宁波甬金拟收购凯德石英股份3,748,500股（占凯德石英总股本5.0000%），价款143,080,245.00元。同时签署表决权放弃协议。交易完成后，公司将成为凯德石英的控股股东。2026年5月28日，江丰电子公告已收到北交所对本次协议转让的确认函，下一步尚需在中登公司办理协议转让过户手续。
对此，姚力军表示，凯德石英是北交所上市的国内石英材料龙头企业，而江丰电子的优势集中在陶瓷与超高纯金属材料领域。双方联手可形成清晰的互补格局：江丰电子凭借覆盖全球芯片厂的客户网络，将助力凯德石英拓展国内外市场；凯德石英则能有效补强江丰电子在石英板块的竞争力。
锚定长期布局赋能产业升级
回望发展历程，2005年，姚力军辞去外企高薪职位，携20个集装箱设备回国创业，在浙江余姚开启了国产超高纯金属溅射靶材的研发与量产之路。创业初期，公司曾连续多年亏损，但始终坚守初心，最终在2017年成功上市，迈入发展快车道。
如今，历经二十年磨剑，江丰电子彻底打破了海外长达三十年的垄断，靶材出货量稳居全球前列。面对AI产业爆发带来的全新机遇，江丰电子明确三大发展战略：一是坚守长期主义的核心定位，二是锚定全球前沿技术持续加码研发，三是深化国际合作开展联合创新。与此同时，公司确立全球一流半导体企业的四大对标维度，聚焦先进制程客户配套、全球市场份额、核心研发服务能力以及国际化团队建设，持续向全球顶尖企业看齐。未来，随着静电吸盘、高端石英零部件等新品持续突破，叠加海内外产能逐步落地，公司将持续完善半导体材料与零部件的全产业链布局，在AI算力、先进芯片制造等新兴赛道上稳步发力，为国产半导体产业的崛起持续赋能。
文/ 广州日报新花城记者:倪明
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